PWBA焊点锡洞的成因与改善

• 作者: 刘燕芳 潘启智
• 来源期刊: 现代表面贴装资讯
• 学科: 工学
• 关键词: PTH 锡洞 破孔 钻孔 化学铜 金属阳剂
• 年，卷（期）: 2013,（3）
• 页码范围: 37-39
• 页数: 3页
• 分类号: TN405

摘要

【摘要】焊点锡洞是PWBA组装过程中的主要缺陷之一，大面积锡洞的存在会严重影响产品的使用性能及可靠性。本文以三个比较典型的实际案例为分析对象，采用金相切片分析技术，分析了锡洞的形成原因和形成机理。分析结果表明：PWBPTH（PlatedThroughHole）破孔是导致焊点锡洞形成的直接原因，而破孔则03因于PWB钻孔质量差、化学铜不良以及抗蚀刻金属阻剂保护不良。同时，本文亦提出了相应的改善对策，如改善钻孔质量、优化化学铜工艺等，可有效降低后续生产中锡洞的产生机率，提高产品的使用寿命。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	潘启智	中达电子（江苏）有限公司物性失效分析实验室	5	12	1.0	3.0
2	刘燕芳	中达电子（江苏）有限公司物性失效分析实验室	2	11	1.0	2.0