基于超声扫描显微镜的金属封装检测研究

• 作者: 周庆亚 连军莉 魏鹏 黄晓鹏
• 来源期刊: 电子工业专用设备
• 学科: 工学
• 关键词: 超声扫描 显微镜 扫描方式
• 年，卷（期）: 2013,（6）
• 页码范围: 40-41,49
• 页数: 3页
• 分类号: TN606
• 字数: 1658字
• 语种: 中文

摘要

基于超声扫描显微镜，对金属封装的声学特性进行分析，结果表明，超声扫描显微镜可实现对金属封装焊缝缺陷的定性、定位、定量检测。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	连军莉	中国电子科技集团公司第四十五研究所	10	23	3.0	4.0
2	周庆亚	中国电子科技集团公司第四十五研究所	10	15	2.0	3.0
3	魏鹏	中国电子科技集团公司第四十五研究所	7	5	1.0	2.0
4	黄晓鹏	中国电子科技集团公司第四十五研究所	4	2	1.0	1.0