埋磁芯多层印制电路板制作工艺探讨

• 作者: 唐宏华 范思维 陈春 陈裕韬
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 埋磁芯 磁芯同心圆 真空塞孔 分步蚀刻
• 年，卷（期）: 2013,（z1）
• 所属期刊栏目: 特种印制板 Special PCB
• 页码范围: 370-374
• 页数: 5页
• 分类号: TN41
• 字数: 1977字
• 语种: 中文

摘要

文章主要针对埋磁芯多层PCB的制作工艺进行研究，通过嵌入磁芯层压定位技术、磁芯材料同心圆套钻技术、盲埋孔真空树脂塞孔、不对称铜厚分步蚀刻技术，实现了埋入磁芯多层印制板的研发生产；同时满足了客户在阻值、电感、磁芯损耗等方面的特种需求。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	范思维		3	10	2.0	3.0
5	唐宏华		16	17	2.0	3.0
9	陈春		23	24	2.0	3.0