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摘要:
文章介绍以有机/无机复合薄膜作为电介质层的埋入式平面电容,其结构为金属-介质-金属,其具有与印制电路板制造工艺的良好兼容性,采用层压法进行平面埋入式电容的制作,其工艺简单,制作成本较低,可实现大规模量产。
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文献信息
篇名 平面埋入电容的印制电路板研究
来源期刊 印制电路信息 学科 工学
关键词 埋嵌电容 平面电容 薄介质
年,卷(期) 2013,(z1) 所属期刊栏目 特种印制板 Special PCB
研究方向 页码范围 364-369
页数 6页 分类号 TN41
字数 2883字 语种 中文
DOI
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 于中尧 中国科学院微电子研究所 7 87 5.0 7.0
2 张静 中国科学院微电子研究所 149 920 17.0 24.0
3 刘镇权 37 25 3.0 4.0
4 陈良 11 21 3.0 4.0
5 林灿荣 1 2 1.0 1.0
传播情况
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2018(2)
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研究主题发展历程
节点文献
埋嵌电容
平面电容
薄介质
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
印制电路信息
月刊
1009-0096
31-1791/TN
大16开
上海市闽行区都会路2338号95号楼CPCA大厦2楼
1993
chi
出版文献量(篇)
5458
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19
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10164
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