等温时效对SnX5.0Cu1.5Ni/Cu界面层组织的影响

• 作者: 张海燕 揭晓华 李伟 郭黎 陈海燕
• 来源期刊: 材料热处理学报
• 学科: 工学
• 关键词: 等温时效 无铅焊料 金属间化合物 生长速率
• 年，卷（期）: 2013,（10）
• 所属期刊栏目: 表面改性
• 页码范围: 170-175
• 分类号: TG166.7
• 语种: 中文

摘要

基于Cu和Sn元素在焊接界面扩散结构(Cu/Cu3Sn/Cu6Sn5/Sn)中的扩散通量比理论模型,将SnX5.0Cu1.5Ni焊点在180℃进行等温时效,研究SnX5.0Cu1.5Ni焊点中金属间化合物(Intermetallic Compound,IMC)的Cu3Sn与Cu6Sn5两相组织形貌演变和生长行为.结果表明:SnX5.0Cu1.5Ni界面金属间化合物的Cu3Sn与Cu6Sn5两相增厚主要由扩散机制控制,Cu3Sn相生长速率为4.16×10-18m2/s,Cu6Sn5生长速率为1.06×10-17 m2/s.在时效初期,IMC的形态呈扇贝形状,此时Cu3Sn快速生长,并消耗Cu6Sn5层,因此Cu6Sn5在时效初始阶段厚度降低,Cu3Sn厚度升高;随着时效时间的延长,IMC的形态向着平层形状转变,Cu3Sn的生长速率降低,对Cu6Sn5层的消耗也逐步减少;随着时效时间的进一步延长,Cu3Sn和Cu6Sn5的厚度继续增大,使得金属化合物在应力过大而破裂.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	揭晓华	广东工业大学材料与能源学院	122	769	13.0	20.0
2	张海燕	广东工业大学材料与能源学院	195	1122	15.0	22.0
3	李伟	广东工业大学材料与能源学院	12	66	4.0	8.0
4	陈海燕	广东工业大学材料与能源学院	64	332	9.0	14.0
5	郭黎		9	45	4.0	6.0