印制电路板孔边起泡异常案例研究

• 作者: 何骁
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 印制电路板 起泡 异常
• 年，卷（期）: 2013,（z1）
• 所属期刊栏目: 产品检测与可靠性 Inspection and Reliability
• 页码范围: 242-245
• 页数: 4页
• 分类号: TN41
• 字数: 1917字
• 语种: 中文

摘要

某PCB板模拟回流焊接后导通孔附近出现起泡现象。通过剥离强度测试、金相切片分析、电镜及能谱分析，最终确定是由钻孔不良引起的机械应力、回流焊高温所产生的热应力所引起被轻微污染或氧化的铜箔与树脂明显分离，产成起泡。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	何骁	工业和信息化部电子第五研究所元器件可靠性研究分析中心	4	0	0.0	0.0