印制电路板化学金漏镀浅析

• 作者: 刘喜科 戴晖 林人道
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 漏镀 化学镍金 电化学势能 正交试验
• 年，卷（期）: 2013,（z1）
• 所属期刊栏目: 表面处理与涂覆 Surface Treatment and Coating
• 页码范围: 172-178
• 页数: 7页
• 分类号: TN41
• 字数: 4172字
• 语种: 中文

摘要

在化学镍金过程中会出现漏镀现象，文章讨论了漏镀产生的机理，采用正交实验法对影响漏镀的主要因素进行排列，同时，对于铜面与钯离子在进行置换反应时的电化学势能进行分析。结果表明，在调节活化钯相关参数的同时，反应中的电化学势能亦不容忽视。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	戴晖		4	3	1.0	1.0
2	刘喜科		4	3	1.0	1.0
3	林人道		2	1	1.0	1.0