3D TSV测试的挑战和潜在解决方案

• 作者: Andy Ben Erik Karen Robert Scott
• 来源期刊: 电子工业专用设备
• 学科: 工学
• 关键词: 3D硅通孔技术 测试技术挑战 测试解决方案 前沿测试技术 直接晶圆探测
• 年，卷（期）: 2013,（1）
• 所属期刊栏目: 封装技术与设备
• 页码范围: 12-20,24
• 页数: 10页
• 分类号: TN307
• 语种: 中文

摘要

3D硅通孔技术增加电路密度、降低功耗、提高带宽的优势在业内已得到广泛的认可.随着3D TSV技术的迅速发展,对于测试成本的优化就显得尤为突出,现有的测试方法已提出了很多挑战3D TSV技术的解决方案.提出了一种不同的应对3D TSV测试技术挑战的完整的3DTSV测试解决方案,其中某些方面涉及到3D TSV测试的前沿技术,而且也是唯一面向3D TSV测试特定的解决方案.最后,给出了一些采用完整3D TSV测试中其余的挑战.