校企合作工学结合机制建设的探索与实践

• 作者: 汪赵强
• 来源期刊: 工业和信息化教育
• 学科: 教育
• 关键词: 校企合作 工学结合 机制建设
• 年，卷（期）: 2013,（7）
• 所属期刊栏目: 人才培养与机制创新
• 页码范围: 21-23,58
• 页数: 4页
• 分类号: G712
• 字数: 4110字
• 语种: 中文

摘要

本文结合电子信息工程技术专业校企合作工学结合机制建设的实践,阐述了电子信息工程技术专业校企合作工学结合机制建设理念、建设方式与建设成果,重点分析了校企合作工学结合机制建设在骨干校建设与教学改革中的作用.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	汪赵强	北京信息职业技术学院电子工程系	2	1	1.0	1.0