HMC和TSV 未来存储芯片详细看

• 作者: 张平
• 来源期刊: 微型计算机
• 学科: 工学
• 关键词: 存储芯片 TSV NVIDIA 堆栈式 内存模式 架构设计 GTC 显存
• 年，卷（期）: 2013,（18）
• 页码范围: 125-131
• 页数: 7页
• 分类号: TP333
• 语种: 中文

摘要

NVIDIA在2013年的GTC大会上展示了下下代产品Volta的部分资料,最惹人注目的就是其采用的StackedDRAM堆栈式显存技术.这种新的内存模式将GPU~13显存封装在一起,完全超出了多数用户的想象.究竟什么是堆栈式显存?它的技术原理是怎样的?事实上,它源自三星、IBM、镁光、ARM等公司组建的HybridMemoryCube.已经发布的HMC1.0规范明确指出未来存储芯片发展的方向将是3D堆栈式发展.今天我们就一起来了解HMC的架构设计和HMC应用的TSV工艺的相关内容.