看图说故事（续）

• 作者: 白蓉生
• 来源期刊: 印制电路资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 故事 图说 IC制程 老化变质 化学 金属化 HDI 皮膜
• 年，卷（期）: 2013,（4）
• 页码范围: 99-102
• 页数: 4页
• 分类号: TN405

摘要

非导体金属化制程中化学铜扮演着举足轻重的角色，一般而言此种化学铜新配槽液在室温中浸镀20分钟者，其皮膜约可沉积到20μin左右，堪称为最良好管理的制程。在HDI／ELIC制程中，不管是镀盲与填盲其等从底部的脱垫（是Separation不是Crack），虽系直接受害于强热中板材Z膨胀太大之杀手，然而化学铜皮膜老化变质松散与不够结实，当然也是难辞其咎罪魁祸首。