看图说故事（续）

• 作者: 白蓉生
• 来源期刊: 印制电路资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 故事 图说 多层板 无铅焊接 案例分析 微切片 原因
• 年，卷（期）: 2013,（5）
• 页码范围: 89-93
• 页数: 5页
• 分类号: TN41

摘要

自从2006年7月全球无铅焊接全面展开以来，多层板的爆板堪称是无人无之无日无之!而各种爆板原因中又以吸水爆板占了最大宗（平均达70％）。笔者最近四年来每日仔细着手各种失效之微切片案例分析，发现最难判读与改善的头号棘手问题就是爆板。牵涉爆板的原因很多，想要从微切片画面上找到真因并不容易。而且还要关联到下游组装的条件，药到病除一劳永逸几乎不可能。