单粒子效应加固及仿真验证技术研究

• 作者: 孙野 张举 房志刚 陈晖照 黄维
• 来源期刊: 电子科技
• 学科: 工学
• 关键词: 三模冗余 动态刷新 单粒子效应
• 年，卷（期）: 2013,（11）
• 所属期刊栏目: 电子·电路
• 页码范围: 89-92
• 页数: 4页
• 分类号: TN79
• 字数: 2197字
• 语种: 中文

摘要

作为星载设备信号处理核心器件,SRAM FPGA的单粒子效应加固及加固方法验证始终备受关注.文中研究了三模冗余和动态刷新两种加固方法,并设计了故障仿真验证方法,试验应用故障注入技术,采用比对方法,成功对加固方法进行了验证.试验结果显示,文中设计的加固方法可提高抗单粒子性能.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	黄维		2	9	2.0	2.0
2	孙野	山东航天电子技术研究所通信事业部	2	9	2.0	2.0
3	房志刚	山东航天电子技术研究所通信事业部	1	3	1.0	1.0
4	陈晖照	山东航天电子技术研究所通信事业部	2	9	2.0	2.0
5	张举	山东航天电子技术研究所通信事业部	1	3	1.0	1.0