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摘要:
大环糊精(LR-CD)具有优于普通环糊精(α-环糊精、β-环糊精、γ-环糊精)的高水溶性、低粘度、不回生等特性,但目前关于大环糊精的应用研究非常少.本文以共轭四烯类大环内酯抗生素制霉菌素为客体,探讨了大环糊精对制霉菌素的包埋能力,结果表明,LR-CD的相溶解曲线为AL型,计算得到LR-CD包埋制霉菌素的包合常数为1.577L/mmol,远远大于β-环糊精和γ-环糊精对制霉菌素的包埋常数(0.375L/mmol和0.539L/mmol);预测饱和环糊精溶液对制霉菌素的增溶倍数为2958.87倍;红外光谱鉴定表明制霉菌素的酯键及二烯部分进入到环糊精的空腔,而共轭四烯部分及羧基、氨基部分在环糊精腔体表面.
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文献信息
篇名 大环糊精包埋制霉菌素的研究
来源期刊 食品工业科技 学科 工学
关键词 大环糊精 制霉菌素 包合物 包埋
年,卷(期) 2013,(24) 所属期刊栏目 工艺技术
研究方向 页码范围 271-274
页数 分类号 TS236.9
字数 语种 中文
DOI
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 焦爱权 江南大学食品科学与技术国家重点实验室江南大学食品学院 18 56 5.0 7.0
2 田耀旗 江南大学食品科学与技术国家重点实验室江南大学食品学院 35 135 7.0 11.0
3 赵建伟 江南大学食品科学与技术国家重点实验室江南大学食品学院 31 107 6.0 9.0
4 周星 江南大学食品科学与技术国家重点实验室江南大学食品学院 19 45 3.0 6.0
5 王金鹏 江南大学食品科学与技术国家重点实验室江南大学食品学院 25 99 6.0 8.0
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研究主题发展历程
节点文献
大环糊精
制霉菌素
包合物
包埋
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
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食品工业科技
半月刊
1002-0306
11-1759/TS
大16开
北京永外沙子口路70号
2-399
1979
chi
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200094
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