Mo-Cu合金的制备及导热模型

• 作者: 董应虎 许武波 邹晋 邹爱华
• 来源期刊: 材料导报
• 学科: 工学
• 关键词: Mo-Cu合金 孔隙率 热导率模型
• 年，卷（期）: 2013,（2）
• 所属期刊栏目: 计算模拟
• 页码范围: 146-149
• 页数: 4页
• 分类号: TB331
• 字数: 3713字
• 语种: 中文

摘要

采用QM-1SP4-CL行星式球磨机将Mo、Cu粉简单混合和机械合金化后进行压片,在1250℃液相烧结1.5h后获得致密的Mo-30Cu合金；添加1.5％硬脂酸作造孔剂的Mo、Cu混合粉压片在1050℃固相烧结1.5h后获得孔隙率为33.186％的Mo-30Cu合金.利用激光热导仪测定所制备的Mo-30Cu合金的热导率.采用Maxwell模型、Hasselman and Johnson模型、单元结构模型和多相系统的传导性计算Mo-30Cu合金的理论热导率值.通过Mo-30Cu合金的热导率实测值与理论值的比较,得出适用于不同工艺状态的Mo-30Cu合金的热导率模型.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	邹爱华	南昌航空大学材料学院	25	158	7.0	11.0
2	董应虎	南昌航空大学材料学院	26	112	7.0	8.0
3	邹晋	江西省科学院物理研究所	26	81	5.0	7.0
4	许武波	南昌航空大学材料学院	5	19	2.0	4.0