微电子组（封）装技术的新发展

• 作者: 刘明晓 吕文强 曹宏耀 罗爱玲 胡少华 董健腾 贺海浪 龙绪明
• 来源期刊: 电子工业专用设备
• 学科: 工学
• 关键词: 微电子组装 三维(3D )立体封装 IC 集成电路 虚拟培训
• 年，卷（期）: 2014,（9）
• 页码范围: 1-7
• 页数: 7页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 4983字
• 语种: 中文

摘要

微组装技术的基础是 SMT ，实现了 IC 器件封装和板级电路组装这两个电路组装阶层之间技术上的融合，其发展方向是器件封装、组装与 SMT 自动化设备的紧密结合。微电子封装技术的基础是集成电路 IC 封装技术，发展方向是三维立体封装技术和微机电封装技术。重点论述了三维（3D ）立体封装技术的最新发展，并介绍 IC 集成电路制造技术虚拟培训系统。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	龙绪明	西南交通大学电气工程学院	19	83	6.0	8.0
2	吕文强	西南交通大学电气工程学院	6	47	4.0	6.0
3	罗爱玲	西南交通大学电气工程学院	5	28	4.0	5.0
4	贺海浪	西南交通大学电气工程学院	3	20	2.0	3.0
5	刘明晓	西南交通大学电气工程学院	4	31	3.0	4.0
6	曹宏耀	西南交通大学电气工程学院	2	13	2.0	2.0
7	董健腾	西南交通大学电气工程学院	2	13	2.0	2.0