一种电子元器件组装结果检测方法

• 作者: 姜建国 孟宏伟 曾奕 李昉 王国林
• 来源期刊: 西安电子科技大学学报（自然科学版）
• 学科: 工学
• 关键词: 电子元器件 组装结果检测 类电磁机制算法 模板匹配 归一化相关函数
• 年，卷（期）: 2014,（3）
• 页码范围: 110-115,173
• 页数: 7页
• 分类号: TP391.4
• 字数: 4676字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2400.2014.03.016

摘要

为了更快更准确地检测印刷电路板（PCB）上的元器件是否存在漏焊、误焊或极性倒置等装配错误，提出了一种基于类电磁机制算法的电子元器件组装结果检测方法。该方法利用类电磁机制算法强大的搜索策略和智能的寻优机制，通过随机均匀抽取目标区域坐标点产生初始种群；以改进的归一化相关函数作为目标函数，把图像的匹配同名点看作带电粒子，通过粒子的移动与更新搜索图像的最佳匹配点；引入非均匀变异算子对移动粒子操作进行了改进；给出了该方法的实现步骤和基本流程。实验结果表明，新的检测方法具有更快的收敛速度和更高的识别率，适用于 PCB 板的检测。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	姜建国	西安电子科技大学计算机学院	89	685	14.0	21.0
2	孟宏伟	西安电子科技大学计算机学院	3	14	3.0	3.0
3	李昉	西安电子科技大学计算机学院	2	10	2.0	2.0