硅抛光片表面疏水改性工艺研究

• 作者: 冯琬评 黄彬
• 来源期刊: 电子工业专用设备
• 学科: 工学
• 关键词: 疏水改性 接触角 颗粒度 兆声溢流
• 年，卷（期）: 2014,（7）
• 所属期刊栏目: 清洗技术与设备
• 页码范围: 13-17,21
• 页数: 6页
• 分类号: TN305
• 字数: 3088字
• 语种: 中文

摘要

采用稀释HF溶液对亲水性的硅抛光片表面进行了疏水改性,并对HF腐蚀硅片表面氧化层、钝化表面的机理进行了分析.研究了HF溶液浓度和反应时间对硅抛光片表面颗粒度和接触角的影响,通过对比分析,得到了HF溶液疏水改性的最佳浓度和最佳反应时间,HF体积比为3％,反应时间为120 s时,HF能够与样品表面充分反应,并且二次吸附颗粒数量最少.采用兆声溢流方式可以大大减少样品表面吸附颗粒数量,而不影响疏水性能.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	黄彬	中国电子科技集团公司第四十六研究所	2	1	1.0	1.0
2	冯琬评	中国电子科技集团公司第四十六研究所	1	1	1.0	1.0