LED用低热阻硅脂的制备

• 作者: 宋立芝 庞文键 曾智麟 王兵 陈思斌
• 来源期刊: 有机硅材料
• 学科: 工学
• 关键词: LED 热导率 导热硅脂 表面处理 氧化铝 氮化铝
• 年，卷（期）: 2014,（6）
• 页码范围: 429-433
• 页数: 5页
• 分类号: TQ324.2+1
• 字数: 3553字
• 语种: 中文

摘要

选用合适粒径的氮化铝和氧化铝为混杂导热填料、使用自制的硅烷低聚物为表面处理剂，以溶液插层法对混杂导热填料进行表面改性；然后与甲基苯基硅油混合制备了LED用低热阻导热硅脂。研究了导热填料的种类、粒径、表面处理剂种类及用量对导热硅脂的热导率和黏度的影响。采用LED灯作为实际测试平台表征了导热硅脂的导热性能。结果表明，当填料总质量分数为90.9%，粒径为5μm的氮化铝与粒径为1μm的氧化铝作混合填料且质量比为2.8：1时，导热硅脂的热导率和黏度有较好的平衡；使用填料质量0.5%的硅烷低聚物对氮化铝和氧化铝混合填料进行表面处理有较好的处理效果；自制10号硅脂样品的黏度（25℃）为174 Pa·s，热阻为1.94℃/W，热导率为4.31 W/m·K。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈思斌		17	69	6.0	7.0
2	王兵		8	43	4.0	6.0
3	宋立芝		4	36	4.0	4.0
4	庞文键		5	18	2.0	4.0
5	曾智麟		1	8	1.0	1.0