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摘要:
针对微电子机械系统领域中横向加载单向变形静电微驱动器存在位移过小或驱动电压过大的问题,提出一种纵横弯曲硅基大位移低电压静电微驱动器.分析了静电调节力、温度应力和挤压力对微梁变形的影响.基于纵横弯曲理论,推导出位移放大系数δ.仿真结果发现,纵横弯曲微驱动器的驱动机理实质是通过位移放大系数δ,放大单向加载横向驱动器变形量,从而实现大位移、低电压驱动目的;5 V驱动电压可实现高达17.5μm的位移,远大于目前传统横向加载单向变形微驱动器的变形量.
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文献信息
篇名 低压大位移静电微驱动器驱动机理分析
来源期刊 西安电子科技大学学报(自然科学版) 学科 工学
关键词 微驱动器 纵横弯曲 放大系数 微电子机械系统
年,卷(期) 2014,(2) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 85-89
页数 5页 分类号 TH113
字数 2489字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1001-2400.2014.02.014
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 贾建援 西安电子科技大学机电工程学院 174 1783 17.0 35.0
2 田文超 西安电子科技大学机电工程学院 47 271 10.0 13.0
3 陈志强 西安电子科技大学机电工程学院 3 3 1.0 1.0
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研究主题发展历程
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微驱动器
纵横弯曲
放大系数
微电子机械系统
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
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期刊影响力
西安电子科技大学学报(自然科学版)
双月刊
1001-2400
61-1076/TN
西安市太白南路2号349信箱
chi
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4652
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