引线框架结构设计探讨

• 作者: 何文海 陈国岚 陈志祥 高睿
• 来源期刊: 电子工业专用设备
• 学科: 工学
• 关键词: 引线框架 结构设计 效率 可靠性
• 年，卷（期）: 2014,（11）
• 页码范围: 16-19,40
• 页数: 5页
• 分类号: TH181
• 字数: 1238字
• 语种: 中文

摘要

在集成电路封装过程中，引线框架作为主要的原材料，直接影响到 IC 产品封装的效率及可靠性，而引线框架的结构是影响效率及可靠性的关键。结合实际着重对引线框架机械结构：矩阵式 ID F 结构设计，外引线脚、基岛的锁定和潮气隔离结构，引线框架基岛结构设计三个方面做了详细的分析，阐述框架结构设计对产品高效率、高可靠性的贡献。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	何文海		9	2	1.0	1.0
2	高睿		2	1	1.0	1.0
3	陈国岚		2	1	1.0	1.0
4	陈志祥		1	1	1.0	1.0