导（散）热印制板

• 作者: 吴梅珠 林金堵
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 导(散)热印制电路板 导热系数(率) 金属芯印制电路板 金属基印制电路板 高导热覆铜板
• 年，卷（期）: 2014,（7）
• 所属期刊栏目: 特种板
• 页码范围: 42-45,68
• 页数: 5页
• 分类号: TN41
• 字数: 3991字
• 语种: 中文

摘要

概括地评论了散（导）热PCB 的发展的原因和环境，PCB的高密度化和信号传输的高频化是散（导）热PCB发展的两大主要原因，散（导）热PCB主要是通过三种方法（金属芯板、金属基板和导热性CCL）来实现。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	吴梅珠		17	73	5.0	7.0
2	林金堵		7	39	5.0	6.0