智能手机用薄印制电路板技术与可靠性考虑

• 作者: 龚永林(摘译)
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 智能手机 薄HDI板 制造技术 可靠性
• 年，卷（期）: 2014,（12）
• 所属期刊栏目: HDI 板技术
• 页码范围: 27-31
• 页数: 5页
• 分类号: TN41
• 字数: 3904字
• 语种: 中文

摘要

下一代智能手机为进一步减少其产品厚度，将需要非常薄的多层印制板。文章叙述了薄的任意层积层HDI板之三种不同的制造方法，对用这三种不同方法制造的测试样板进行相关可靠性测试，以确认制造高端智能手机用PCB技术的有效性。三种试验板均为八层积层板，整体厚度小于0.5mm。进行了再流焊试验、高低温循环试验、高加速应力试验，比较它们的可靠性优劣。