浅述射频微波集成电路在片去嵌技术

• 作者: 程加力 胡全斌
• 来源期刊: 科技视界
• 关键词: 在片测试 测试结构 开路短路去嵌
• 年，卷（期）: 2014,（33）
• 所属期刊栏目: 姻姻姻项目与课题
• 页码范围: 36-37
• 页数: 2页
• 字数: 2650字
• 语种: 中文

摘要

本文介绍了用于射频微波集成电路在片测试的去嵌技术，包括开路去嵌法、开路短路去嵌法以及焊盘开路短路去嵌法，比较了常用的开路去嵌法和开路短路去嵌法的去嵌结果以及两种去嵌方法的适用范围。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	程加力	江苏省海洋资源开发研究院淮海工学院	2	6	1.0	2.0
2	胡全斌	江苏省海洋资源开发研究院淮海工学院	2	6	1.0	2.0