基于梯度和互信息的PCB芯片红外热像配准

• 作者: 张红颖 梁兵 王力 王坤
• 来源期刊: 电子世界
• 关键词: 芯片 红外图像配准 互信息 形态学梯度
• 年，卷（期）: 2014,（4）
• 所属期刊栏目: 科研发展
• 页码范围: 85-85
• 页数: 1页
• 字数: 212字
• 语种: 中文

摘要

芯片图像配准是机载电子故障板卡诊断系统进行图像处理的重要环节，配准效果直接影响到下一步芯片的定位识别。本研究采用基于形态学梯度和互信息相结合的红外图像配准方法。该方法不仅考虑所有体素信息，而且有效结合像素在空间位置的相互关系。实验结果表明，该方法能够有效提高配准精度和速度。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王力	中国民航大学航空自动化学院	45	97	6.0	7.0
2	王坤	中国民航大学航空自动化学院	25	80	6.0	8.0
3	张红颖	中国民航大学航空自动化学院	43	200	8.0	13.0
4	梁兵	中国民航大学航空自动化学院	1	0	0.0	0.0