航天产品QFP封装器件手工返修技术探讨

• 作者: 任龙泉
• 来源期刊: 机电元件
• 学科: 工学
• 关键词: QFP SMT 焊接 返修
• 年，卷（期）: 2015,（3）
• 所属期刊栏目: 工艺与材料
• 页码范围: 28-30
• 页数: 3页
• 分类号: TN784
• 字数: 2790字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1000-6133.2015.03.008

摘要

QFP封装器件由于体积小、 重量轻、 成本低并且具有优异的电性能和热性能, 在航天军工产品中得到了广泛的应用. 本文针对印制板中QFP封装器件的返修问题, 介绍了一种既简单而又可靠的手工返修方法,文中首先对QFP封装器件的特点做了介绍, 然后分别对器件拆除、 QFP引脚焊端处理、 手工焊接等几个重要的返修环节进行详细探讨.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	任龙泉		3	3	1.0	1.0