倒装热压键合设备中热气流对视觉定位系统影响研究

• 作者: 李恺 赵万利 韩微微
• 来源期刊: 电子工业专用设备
• 学科: 工学
• 关键词: 封装设备 倒装热压键合 热气流 视觉定位
• 年，卷（期）: 2015,（1）
• 所属期刊栏目: 先进封装技术与设备
• 页码范围: 25-28,54
• 页数: 5页
• 分类号: TN405.96
• 字数: 2799字
• 语种: 中文

摘要

利用加热装置对晶片样片进行加热,采用机器视觉定位系统对晶片进行拍照采样,并利用图像处理软件进行位置识别,分析了在加热对图像定位系统的影响,并采取了措施降低热气流的影响,取得了比较满意的结果.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李恺		4	15	2.0	3.0
2	韩微微		2	13	1.0	2.0