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军用有铅无铅元器件混装技术及可靠性分析
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摘要：
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电子元器件可靠性增长的分析技术
元器件
可靠性增长
分析技术
有铅无铅混装焊接工艺在高铁产品中的应用研究
高铁电子产品
有铅无铅混装焊接工艺
可靠性
解决措施
国外军用电子元器件可靠性技术研究进展
军用电子元器件
可靠性试验
塑封微电路
光电子
失效分析
军用电子元器件可靠性强化试验的可行性研究
军用电子元器件
可靠性强化试验
可行性
试验应力
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相关学者/机构
期刊影响力
国防制造技术
主办单位：
中国兵器工业集团第210研究所
出版周期：
季刊
ISSN：
1674-5574
CN：
11-5789/TH
开本：
大16开
出版地：
北京市海淀区车道沟10号院
邮发代号：
创刊时间：
2009
语种：
chi
出版文献量（篇）
1032
总下载数（次）
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