单晶金刚石机械研磨与化学机械抛光工艺

• 作者: 史卓颖 薛洪明 金洙吉
• 来源期刊: 纳米技术与精密工程
• 学科: 工学
• 关键词: 单晶金刚石 机械研磨 化学机械抛光
• 年，卷（期）: 2015,（2）
• 所属期刊栏目: 精 密 加 工
• 页码范围: 102-107
• 页数: 6页
• 分类号: TB383
• 字数: 3335字
• 语种: 中文
• DOI: 10.13494/j.npe.20140113

摘要

单晶金刚石在工业、国防等领域的应用日益广泛，对其加工表面质量的要求不断提高，使用常温低压的化学机械抛光可实现金刚石的超光滑低损伤表面加工。通过理论分析及实验研究得出，使用硅酸盐玻璃材质研磨盘进行研磨加工，可以将金刚石表面粗糙度Ra降至15～25 nm，且无明显机械划痕；在2 MPa压力及室温环境下进行单晶金刚石化学机械抛光实验，优选出Fenton试剂酸性水基抛光液，使用该抛光液抛光单晶金刚石可获得粗糙度Ra值4 nm以下的光滑表面。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	金洙吉	大连理工大学精密与特种加工教育部重点实验室	105	1334	18.0	32.0
2	薛洪明	大连理工大学精密与特种加工教育部重点实验室	1	6	1.0	1.0
3	史卓颖	大连理工大学精密与特种加工教育部重点实验室	1	6	1.0	1.0