TM11模对大功率微波输出窗热损耗及耐热性能的影响

• 作者: 张兆传 朱方 罗积润
• 来源期刊: 真空科学与技术学报
• 学科: 工学
• 关键词: 微波输出窗 热损耗 热应力
• 年，卷（期）: 2015,（7）
• 所属期刊栏目: 电子器件
• 页码范围: 785-791
• 分类号: TN122+.2|TM154.3
• 语种: 中文
• DOI: 10.13922/j.cnki.cjovst.2015.07.01

摘要

基于一S波段圆柱盒型输出窗的电磁仿真与高频介质损耗计算,结合ANSYS软件对窗片温度与热应力分布模拟,探讨高次模式对输出窗热损耗与耐热性能方面的影响.结果表明,存在于窗片表面的TM11模可能加剧输出窗的热损耗,增大窗片承受的温度梯度和热应力,从而导致输出窗的耐热性能与平均功率耐受能力下降.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	罗积润	中国科学院电子学研究所高功率微波源与技术重点实验室	72	330	11.0	13.0
2	张兆传	中国科学院电子学研究所高功率微波源与技术重点实验室	31	158	6.0	11.0
3	朱方	中国科学院电子学研究所高功率微波源与技术重点实验室	7	41	3.0	6.0