封装用铜框架表面化学组成和粘接强度

• 作者: 卢晓林
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 铜框架 表面 氧化铜 氢氧化铜 XPS 粘接强度
• 年，卷（期）: 2015,（1）
• 所属期刊栏目: 研究与试制
• 页码范围: 26-28
• 页数: 3页
• 分类号: TM206
• 字数: 2407字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14106/j.cnki.1001-2028.2015.01.006

摘要

电子封装用铜框架表面采用不同温度处理，与电子封装用环氧材料复合制备用于拉伸测试的Tap pull样品。XPS分析表明，一般铜框架表面成分包括一价的氧化亚铜和二价的氢氧化铜等。175℃热处理120 min可使表面的二价氧化铜质量分数达到73%，氧化铜和表面约20%的氢氧化铜一起显著提高界面的粘接性能。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	卢晓林	东南大学生物科学与医学工程学院生物电子学国家重点实验室	2	0	0.0	0.0