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摘要:
近日,我国自主研制的又一款4英寸高纯半绝缘碳化硅衬底产品问世。据报道,该碳化硅项目由山东天岳研制而成的。中国电子材料行业协会组织的专家认为,该成果国内领先,已达到国际先进水平。此前,北京天科合达与中科院合作,成功研制了从2英寸到6英寸的碳化硅衬底,完成了我国碳化硅半导体从无到有的过程。如今,我国第二家企业也实现了碳化硅材料大规模量产,标志着我国碳化硅材料发展逐渐走向成熟。
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关键词云
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文献信息
篇名 国产碳化硅实现量产或将替代单晶硅
来源期刊 集成电路通讯 学科 工学
关键词 碳化硅衬底 单晶硅 国产 碳化硅半导体 碳化硅材料 自主研制 行业协会 电子材料
年,卷(期) 2015,(4) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 35-35
页数 1页 分类号 TN304.24
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研究主题发展历程
节点文献
碳化硅衬底
单晶硅
国产
碳化硅半导体
碳化硅材料
自主研制
行业协会
电子材料
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
集成电路通讯
季刊
大16开
安徽省蚌埠市06信箱
1983
chi
出版文献量(篇)
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