TSV数量限制下的3D NoC测试优化方法

• 作者: 刘洋 许川佩 陈家栋
• 来源期刊: 电子测量与仪器学报
• 学科: 工学
• 关键词: 三维片上网络 云模型 进化算法 TSV
• 年，卷（期）: 2015,（1）
• 所属期刊栏目: 学术论文
• 页码范围: 139-145
• 页数: 7页
• 分类号: TP306+.2
• 字数: 3783字
• 语种: 中文
• DOI: 10.13382/j.jemi.2015.01.019

摘要

针对TSV数量限制下的3D NoC测试,如何在功耗约束条件下充分利用有限的TSV资源快速地完成3D NoC测试,这属于NP难问题,采用基于云模型的进化算法对有限的TSV资源进行位置寻优,以及对通信资源进行分配研究,在满足功耗约束以及路径不冲突条件下调度测试数据,以实现芯核的最大化并行测试,减少测试时间.以ITC' 02测试标准电路作为实验对象,实验结果表明,本文方法可以有效地进行TSV的位置寻优以及资源的合理分配,从而提高TSV利用率,减少测试时间.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	许川佩	桂林电子科技大学电子工程与自动化学院	124	676	13.0	19.0
2	刘洋	桂林电子科技大学电子工程与自动化学院	20	77	5.0	8.0
3	陈家栋	桂林电子科技大学电子工程与自动化学院	10	29	2.0	5.0