微电子封装用焊滴按需喷射装置设计及试验研究

• 作者: 罗俊 钟宋义 马倩 齐乐华
• 来源期刊: 机械科学与技术
• 学科: 工学
• 关键词: 微电子封装 焊滴 机械振动 喷射速度
• 年，卷（期）: 2015,（8）
• 所属期刊栏目: 仪器、仪表科学与技术
• 页码范围: 1244-1247
• 页数: 4页
• 分类号: TH16|TG14
• 字数: 2548字
• 语种: 中文
• DOI: 10.13433/j.cnki.1003-8728.2015.0819

摘要

为满足先进电子线路柔性、快速钎焊,设计开发了机械振动式焊滴喷射装置,该装置由电磁驱动、焊滴喷射、同轴供气、温度控制等模块组成.采用锡铅合金进行了喷射试验,在供气流量7.5 L/min～10 L/min范围内,可制备出球形度较好的颗粒;通过调节振动参数,实现了单颗均匀微滴的可控稳定喷射;本文试验条件下焊滴飞行平均速度约为2.43 m/s,有利于焊滴充分铺展以充分钎焊,为高质量的电子线路快速钎焊奠定了基础.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	齐乐华	西北工业大学机电学院	163	1096	16.0	25.0
5	罗俊	西北工业大学机电学院	26	198	8.0	13.0
9	马倩	西北工业大学机电学院	2	2	1.0	1.0
10	钟宋义	西北工业大学机电学院	5	12	2.0	3.0