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摘要:
发现ICP damage制作电流阻挡层的制程会导致垂直结构LED在老化过程中发生漏电。通过更换反射层的金属及EMMI & SEM分析,发现老化漏电的原因来源于反射金属——Ag的电迁移,迁移通道可能来源于ICP打开穿透位错的封口。在缺陷位错内填入低电迁移率金属并检测。结果表明,填入低电迁移率金属后既解决了老化漏电问题,同时不影响芯片的初始光电特性。
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文献信息
篇名 电流阻挡层结构对垂直发光二极管芯片老化特性之研究
来源期刊 电子元件与材料 学科 工学
关键词 发光二极管 垂直结构芯片 老化 漏电 电流阻挡层 反射金属
年,卷(期) 2015,(7) 所属期刊栏目 研究与试制
研究方向 页码范围 53-55
页数 3页 分类号 TN386
字数 1762字 语种 中文
DOI 10.14106/j.cnki.1001-2028.2015.07.014
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 梁兴华 1 0 0.0 0.0
5 夏德玲 1 0 0.0 0.0
6 杨力勋 1 0 0.0 0.0
10 叶雪萍 1 0 0.0 0.0
11 李佳恩 1 0 0.0 0.0
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研究主题发展历程
节点文献
发光二极管
垂直结构芯片
老化
漏电
电流阻挡层
反射金属
研究起点
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相关学者/机构
期刊影响力
电子元件与材料
月刊
1001-2028
51-1241/TN
大16开
成都市一环路东二段8号宏明商厦702室
62-36
1982
chi
出版文献量(篇)
5158
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16
总被引数(次)
31758
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