采用叠层焊点的PBGA组件温度场模拟分析

• 作者: 李天明 韦何耕 黄春跃
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 叠层焊点 PBGA 温度场 ANSYS 有限元法 封装
• 年，卷（期）: 2015,（11）
• 所属期刊栏目: 研究与试制
• 页码范围: 96-99
• 页数: 4页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 3572字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14106/j.cnki.1001-2028.2015.11.024

摘要

运用有限元软件ANSYS建立了采用叠层焊点的塑料球栅阵列(Plastic Ball Grid Array，PBGA)结构有限元分析模型，基于该模型对PBGA结构在典型工作环境下的稳态温度场分布进行了模拟，对比传统单层焊点与叠层焊点对 PBGA结构温度场的影响，并分析了焊点高度和 PBGA结构各部分材料导热系数对内部温度的影响。结果表明：焊点结构形式（单层和叠层）和焊点高度对PBGA组件温度场影响不大；PCB的导热系数对PBGA组件温度场影响最大，其次是塑封和基板，粘结剂对PBGA组件温度场影响很小。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	黄春跃	桂林电子科技大学机电工程学院	81	410	11.0	16.0
2	李天明	桂林航天工业学院汽车与动力工程系	49	215	9.0	13.0