BGA 返修工艺

• 作者: 宁海梅 王欢
• 来源期刊: 山东青年
• 关键词: BGA 返修 印刷 植球 焊接
• 年，卷（期）: 2015,（7）
• 所属期刊栏目: 理 论 纵 横
• 页码范围: 95-95,97
• 页数: 2页
• 字数: 2610字
• 语种: 中文

摘要

随着电子产品的更加小型化和智能化，越来越多的 BGA 元件应用在产品中，这就给电子装配工艺提出了新的要求。本文简单介绍 BGA 元件的特点以及返修工艺。以供 BGA 返修操作人员交流和参考。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王欢		1	1	1.0	1.0
2	宁海梅		1	1	1.0	1.0