玻璃-硅微结构封装过程工艺参数对键合质量的影响

• 作者: 李嘉 王景祥 苗淑静 郭志平 郭浩
• 来源期刊: 仪表技术与传感器
• 学科: 工学
• 关键词: MEMS 玻璃-硅键合 封装试验 空隙率
• 年，卷（期）: 2015,（10）
• 所属期刊栏目: 传感器技术
• 页码范围: 4-6
• 页数: 3页
• 分类号: TH873
• 字数: 2356字
• 语种: 中文

摘要

通过MEMS封装试验平台,对键合过程中的键合温度、键合时间等工艺参数以及试验硅片规格进行试验研究.通过改变键合温度、键合时间以及试验硅片规格等参数,进行玻璃-硅键合对比试验.计算每组对比试验的键合空隙率,分析每组对比试验空隙率的数据,归纳总结影响键合质量的因素以及达到键合最佳效果的键合条件.试验结果表明:键合电压为1 200 V,温度为445 ～ 455 ℃,键合时间为60 s时,空隙率小于5％,玻璃与硅片的键合质量达到最佳,为提高玻璃-硅键合质量提供了依据.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李嘉	内蒙古工业大学机械工程学院	11	5	1.0	1.0
2	郭志平	内蒙古工业大学机械工程学院	83	233	8.0	12.0
3	苗淑静	内蒙古工业大学机械工程学院	9	12	2.0	3.0
4	王景祥	内蒙古工业大学机械工程学院	7	7	2.0	2.0
5	郭浩	苏州大学机器人与微系统研究中心	10	6	2.0	2.0