TiO2粒径对聚四氟乙烯/TiO2复合材料性能的影响

• 作者: 于丁丁 尹玉婷 杨俊 杨熙 袁颖
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 复合材料 聚四氟乙烯 TiO2 介电性能 热导率 基板
• 年，卷（期）: 2015,（6）
• 所属期刊栏目: 研究与试制
• 页码范围: 4-7
• 页数: 4页
• 分类号: TM215
• 字数: 2972字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14106/j.cnki.1001-2028.2015.06.002

摘要

采用热压烧结工艺制备了TiO2陶瓷填充聚四氟乙烯（PTFE）复合基板材料。系统研究了TiO2陶瓷粒径对PTFE/TiO2复合材料显微结构、热导率、微波介电性能的影响。结果表明，复合材料的密度随TiO2粒径的增大而增大，而介电损耗、吸水率则随着 TiO2粒径的增大而减小；相对介电常数和热导率随粒径的增大先减小，当 TiO2粒径D50为6.5μm时达到最小值，然后开始增大。当TiO2的粒径D50为11μm时，复合材料具有较高的相对介电常数（εr=6.8），较低的介电损耗（tanδ=0.0012）和较高的热导率（0.533 W/（m·℃））。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	袁颖	电子科技大学微电子与固体电子学院电子薄膜与集成器件国家重点实验室	38	248	9.0	14.0
2	杨俊	电子科技大学微电子与固体电子学院电子薄膜与集成器件国家重点实验室	3	6	1.0	2.0
3	杨熙	电子科技大学微电子与固体电子学院电子薄膜与集成器件国家重点实验室	2	6	1.0	2.0
4	于丁丁	电子科技大学微电子与固体电子学院电子薄膜与集成器件国家重点实验室	2	6	1.0	2.0