元器件应力定量表征技术概述

• 作者: 于迪 任艳 史典阳 王琳
• 来源期刊: 科技视界
• 关键词: 可靠性预计 热循环 电应力
• 年，卷（期）: 2015,（21）
• 所属期刊栏目: 姻姻姻机械与电子
• 页码范围: 83-84
• 页数: 2页
• 字数: 2462字
• 语种: 中文

摘要

针对当前元器件在使用过程中常见的应力包括热循环和电应力对元器件可靠性影响及失效机理进行了介绍，并概述了当前主流预计标准和相关文献中对上述应力影响的定量表征模型。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	于迪		16	12	2.0	3.0
2	任艳		15	20	3.0	3.0
3	史典阳		11	18	3.0	3.0
4	王琳		7	23	2.0	4.0