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摘要:
半导体单晶抛光片是当前一种十分重要的材料,对于大规模集成电路和半导体器件的应用有着巨大的作用。本文主要以硅、砷化镓、锗等半导体单晶抛光片为例,对其清洗工艺和清洗机理进行了研究。具体来说,先采用氧化性的溶液在抛光片表面产生氧化膜,然后再将形成的氧化膜去除,从而实现抛光片表面杂质和污染物的清除。对这种氧化、剥离的清洗原理进行应用,能够有效的提高半导体单晶抛光片的清洗工艺和技术水平,从而为清洗工艺的优化与改善提供参考和借鉴。
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文献信息
篇名 半导体单晶抛光片清洗工艺研究
来源期刊 通讯世界:下半月 学科 工学
关键词 半导体 单晶抛光片 清洗工艺
年,卷(期) 2015,(11) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 270-271
页数 2页 分类号 TN305.2
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1 袁绪泽 3 1 1.0 1.0
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研究主题发展历程
节点文献
半导体
单晶抛光片
清洗工艺
研究起点
研究来源
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期刊影响力
通讯世界:下半月
月刊
1006-4222
11-3850/TN
北京市海淀区莲花池东路39号西金大厦80
出版文献量(篇)
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