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回流焊焊接关键工艺的研究
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摘要：
随着产品小型化和多功能化的市场驱动，能满足高密度、多引脚的SMT(表面贴装技术)的应用越来越多。表面贴装后的印制板和元器件最终在回流炉的焊接中完成连接。本文针对回流焊接工艺中常见的焊接缺陷，分析了对回流焊焊接质量的影响因素，并对其中关键工艺进行了研究。
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研究主题发展历程
节点文献
SMT
回流焊
锡膏印刷
温度曲线
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
科技视界
主办单位：
上海市科普作家协会
出版周期：
旬刊
ISSN：
2095-2457
CN：
31-2065/N
开本：
大16开
出版地：
上海市
邮发代号：
创刊时间：
2011
语种：
chi
出版文献量（篇）
57598
总下载数（次）
165
总被引数（次）
68345
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