对比不同特性蓝宝石抛光液的CMP性能

• 作者: 何平 刘玉岭 张文霞 张金 潘国峰 牛新环 王辰伟 闫辰奇
• 来源期刊: 微纳电子技术
• 学科: 工学
• 关键词: 蓝宝石 化学机械平坦化(CMP) 抛光液 化学作用 去除速率 表面形貌
• 年，卷（期）: 2016,（11）
• 所属期刊栏目: 加工、测量与设备
• 页码范围: 757-762
• 分类号: TN305.2
• 语种: 中文
• DOI: 10.13250/j.cnki.wndz.2016.11.008

摘要

比较了两种不同特性蓝宝石抛光液的化学机械平坦化(CMP)性能.在蓝宝石CMP过程中,针对抛光液pH值、硅溶胶磨料粒径以及抛光液中的化学添加剂(如螯合剂和表面活性剂)的作用进行了研究,以比较材料去除速率和表面形貌.分析表明,pH值和磨料粒径是影响蓝宝石材料去除率的主要因素,螯合剂和表面活性剂分别有助于提高蓝宝石的去除速率和降低表面粗糙度.研究结果表明,低pH值、小磨料粒径和以化学作用为主的蓝宝石抛光液具有良好的CMP性能.