基于SSIP4L封装的磁传感器工艺研究

• 作者: 何文海 牛社强 陈国岚
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 封装工艺 技术解决方案
• 年，卷（期）: 2016,（2）
• 页码范围: 14-18
• 页数: 5页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 1547字
• 语种: 中文

摘要

介绍了集成电路SSIP4L产品(磁传感器芯片封装)实现过程中的技术难点,并一一寻求解决方案,使其能够顺利批量进行生产,产品质量稳定性得到保证,顺应了市场的需求.技术难点包括引线框架材料选择、上芯粘片胶工艺控制、压焊工艺、塑封体根部外引脚防溢料、实现条带自动抓取上料、引线框架与产品的防呆设计、防止超长引脚产品的变形特殊包装.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	何文海		9	2	1.0	1.0
2	牛社强		2	0	0.0	0.0
3	陈国岚		2	1	1.0	1.0