基于倒装芯片制备LED灯丝的光学热学研究

• 作者: 张思源 李占国 李文博 王勇 王艺燃 邹军
• 来源期刊: 光电子技术
• 学科: 工学
• 关键词: 倒装芯片 LED灯丝 光学 热学 均匀性
• 年，卷（期）: 2016,（3）
• 所属期刊栏目: 研究与试制
• 页码范围: 168-172,179
• 页数: 6页
• 分类号: TN305.94
• 语种: 中文
• DOI: 10.19453/j.cnki.1005-488x.2016.03.006

摘要

利用倒装芯片制备LED灯丝,并对其光学、热学的均匀性进行测试分析.采用BM-7瞄点式亮度计和Fluke Ti32成像热仪,分别对灯丝亮度、色温和表面温度进行测试.实验测得灯丝正面的亮度与色温均高于反面,测得灯丝反面的温度大于正面.灯丝亮度与表面温度均呈现朗伯分布.通过TracePro光学软件和FloEFD热学软件对LED倒装芯片灯丝分别进行光学和热学模拟,模拟得到的光照度与温度分布与测试结果相同.灯丝光照度和温度均呈现中间高两端低的分布情况,两端亮度约为中间的74.4％,灯丝两端与中间的最大温差为12.4℃,说明倒装灯丝具有良好的光学均匀性和散热性能,作为一种新型LED光源灯是可行的.