挠性电路板焊盘拉脱失效原因分析及控制

• 作者: 易小龙 莫欣满 陈蓓
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 焊盘 挠性电路板 失效原因 控制
• 年，卷（期）: 2016,（2）
• 所属期刊栏目: 挠性与刚挠板
• 页码范围: 11-17
• 页数: 7页
• 分类号: TN41
• 字数: 2677字
• 语种: 中文

摘要

焊盘作为线路板与电子元器件焊接装联的必要媒介，其焊接的可靠性是影响最终产品的寿命和可靠性的重要因素。本文以三家供应商的无胶挠性板材为例，运用万能实验拉力机在不同条件下对焊盘进行拉脱，从材料种类、铜厚、焊盘尺寸、焊接温度、焊接次数五个方面考察了其对焊盘拉脱强度的影响；通过金相显微镜和热重分析讨论了挠性板材在焊接过程中焊盘脱落的机制；最后运用正交分析法得出了焊接过程中的主要影响因素是焊接温度及焊接次数，在此基础上给出了参数范围，优化了工艺设计。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	莫欣满		12	18	3.0	3.0
2	陈蓓		49	66	4.0	5.0
3	易小龙		2	0	0.0	0.0