厚膜混合微电子芯片共晶焊工艺研究

• 作者: 夏俊生 李寿胜 李波
• 来源期刊: 新技术新工艺
• 学科: 工学
• 关键词: 厚膜混合微电子 共晶焊 内部气氛检测 X射线照相 工艺方案
• 年，卷（期）: 2016,（5）
• 所属期刊栏目: 加工工艺与设备
• 页码范围: 6-10
• 页数: 5页
• 分类号: TN452
• 字数: 3313字
• 语种: 中文

摘要

为满足散热和封装内部气氛控制要求,厚膜混合微电子多采用芯片共晶焊工艺.采用分组试验的方法,通过内部气氛检测、X射线照相等试验手段,得到了共晶焊工艺中的关键工艺方案.