低温共烧Na2O-B2O3-SiO2玻璃/Al2O3复合材料烧结工艺的研究

• 作者: 张培忠 张明 王淳 胡一晨
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 钠硼硅玻璃 氧化铝 低温共烧陶瓷 烧结性能 介电性能 显气孔率
• 年，卷（期）: 2016,（1）
• 所属期刊栏目: 研究与试制
• 页码范围: 23-25
• 页数: 3页
• 分类号: TQ174.1
• 字数: 2636字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14106/j.cnki.1001-2028.2016.01.005

摘要

采用烧结法制备了低温共烧Na2O-B2O3-SiO2玻璃/Al2O3复合材料。研究了玻璃粉末的粒度、玻璃与Al2O3质量比，成型压力和热处理制度对复合材料烧结性能和电学性能的影响。结果表明，玻璃粉末中位径为1.233μm、玻璃/Al2O3质量比为3：7、成型压力为15 MPa、烧结温度为900℃以及保温时间为2 h时，复合材料具有较高的体积电阻率（3.8×1012Ω·cm）、较低的介电常数（6.86）和介电损耗（0.00143），可以满足基板材料对电学性能的要求。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张明	华东理工大学材料科学与工程学院	19	136	6.0	11.0
2	胡一晨	华东理工大学材料科学与工程学院	34	128	7.0	10.0
3	张培忠	华东理工大学材料科学与工程学院	2	5	2.0	2.0
4	王淳	华东理工大学材料科学与工程学院	4	7	2.0	2.0