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摘要:
介绍了银浆贯孔印制板主要特性、技术指标及产品应用范围,对CPCA 6042-2016《银浆贯孔印制板》标准中对银浆贯孔印制板主要特性要求及相关试验方法进行了描述。
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文献信息
篇名 CPCA《银浆贯孔印制电路板》标准介绍
来源期刊 印制电路信息 学科 工学
关键词 银浆贯孔印制板 银浆贯孔电阻 电阻变化率 银迁移
年,卷(期) 2016,(11) 所属期刊栏目 标准化
研究方向 页码范围 9-12
页数 4页 分类号 TN41
字数 2953字 语种 中文
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1 俞军荣 1 0 0.0 0.0
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研究主题发展历程
节点文献
银浆贯孔印制板
银浆贯孔电阻
电阻变化率
银迁移
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
印制电路信息
月刊
1009-0096
31-1791/TN
大16开
上海市闽行区都会路2338号95号楼CPCA大厦2楼
1993
chi
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5458
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