硒化锌晶片抛光的研究

• 作者: 曹淑云 董云娜
• 来源期刊: 金刚石与磨料磨具工程
• 学科: 工学
• 关键词: 硒化锌晶片 抛光 去除率
• 年，卷（期）: 2016,（1）
• 页码范围: 83-86
• 分类号: TG58
• 语种: 中文
• DOI: 10.13394/j.cnki.jgszz.2016.1.0018

摘要

采用化学机械抛光(CMP)的方法,使用自主研发的氧化铝抛光液作为研磨介质,通过对硒化锌(ZnSe)晶片进行抛光实验,得出了氧化铝磨粒的粒度尺寸、抛光液的pH值、氧化剂种类及质量分数对ZnSe晶片表面状态和去除率的影响.实验结果表明:氧化铝抛光液适宜ZnSe晶片的抛光,采用质量分数l5％的氧化铝抛光液(氧化铝粒度尺寸200 nm),加入质量分数3％的次氯酸钠浸泡24 h,抛光液的pH值为8,试验结果较佳,此时去除率可达2μm/min,晶片表面平整无划痕,表面质量较理想.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	董云娜		3	8	2.0	2.0
2	曹淑云		2	4	1.0	2.0